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    LED封裝注意事項

    時(shí)間:2022-06-17 瀏覽:

             在LED封裝制程中,硫化現象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì )生成黑色的硫化銀,導致硫化區域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì )造成硅膠 “中毒”,導致固化阻礙,無(wú)法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒:LED封裝用有機硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò )合物,而這種白金絡(luò )合物非常容易中毒,毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化劑中毒,則有機硅固化不完全,則會(huì )造成線(xiàn)膨脹系數偏高,應力增大。

    以貼片燈珠封裝制程舉例來(lái)說(shuō),在生產(chǎn)過(guò)程中LED可能被硫化的材料有:

    1.固晶工序,鍍銀支架被硫化,支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤,會(huì )導致可靠性降低;

    2.固晶工序,銀膠被硫化,銀膠發(fā)黑,顏色暗淡,會(huì )導致可靠性降低或失效;

    3.固晶工序,硅性質(zhì)固晶膠被硫化,導致固化阻礙,無(wú)法完全固化,會(huì )導致粘結力下降或者失效;

    4.點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序,硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化,會(huì )導致固化阻礙,無(wú)法完全固化,產(chǎn)品失效;

    5.點(diǎn)粉工序,熒光粉含硫,會(huì )導致固化阻礙,產(chǎn)品失效。

    預防方法

    1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車(chē)間環(huán)境中。含氮酸性氣體會(huì )先與銀反應,再與硫/氯/溴元素發(fā)生置換反應生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

    2.對于采購的其它LED配套的物料,可要求生產(chǎn)廠(chǎng)家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測報告,確認其中是否含硫、鹵素等物質(zhì),以防止其與LED材料發(fā)生化學(xué)或物理反應,造成LED產(chǎn)品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能發(fā)生變異,從而導致LED光電性能的失效。

    3.使用脫硫手套、手指套、無(wú)硫口罩;區分無(wú)硫料、盒夾治具;使用無(wú)硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再使用;設置專(zhuān)用無(wú)硫烤箱,分開(kāi)使用產(chǎn)品,獨立烘烤。

    4.易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì)有:含N,P,S等有機化合物;Sn,Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物;含有乙炔基等不飽和基的有機化合物。要注意下面這些物料:

    1.有機橡膠:硫磺硫化橡膠例如手套

    2.環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂:胺類(lèi)、異氰酸脂類(lèi)固化劑

    3.綜合型有機硅RTV橡膠:特別是使用Sn類(lèi)觸媒

    4.軟質(zhì)聚氰乙烯:可塑劑、穩定劑

    5.焊劑

    6.工程塑料:阻燃劑、增強耐熱劑、紫外線(xiàn)吸收劑等

    7. 鍍銀,鍍金表面(制造時(shí)的電鍍液是主要原因)

    8.Solder register產(chǎn)生的脫氣(有機硅加熱固化引起)

    在LED封裝制程中,硫化現象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì )生成黑色的硫化銀,導致硫化區域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì )造成硅膠 “中毒”,導致固化阻礙,無(wú)法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒:LED封裝用有機硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò )合物,而這種白金絡(luò )合物非常容易中毒,毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化劑中毒,則有機硅固化不完全,則會(huì )造成線(xiàn)膨脹系數偏高,應力增大。

    以貼片燈珠封裝制程舉例來(lái)說(shuō),在生產(chǎn)過(guò)程中LED可能被硫化的材料有:

    1.固晶工序,鍍銀支架被硫化,支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤,會(huì )導致可靠性降低;

    2.固晶工序,銀膠被硫化,銀膠發(fā)黑,顏色暗淡,會(huì )導致可靠性降低或失效;

    3.固晶工序,硅性質(zhì)固晶膠被硫化,導致固化阻礙,無(wú)法完全固化,會(huì )導致粘結力下降或者失效;

    4.點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序,硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化,會(huì )導致固化阻礙,無(wú)法完全固化,產(chǎn)品失效;

    5.點(diǎn)粉工序,熒光粉含硫,會(huì )導致固化阻礙,產(chǎn)品失效。

    預防方法

    1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車(chē)間環(huán)境中。含氮酸性氣體會(huì )先與銀反應,再與硫/氯/溴元素發(fā)生置換反應生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

    2.對于采購的其它LED配套的物料,可要求生產(chǎn)廠(chǎng)家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測報告,確認其中是否含硫、鹵素等物質(zhì),以防止其與LED材料發(fā)生化學(xué)或物理反應,造成LED產(chǎn)品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能發(fā)生變異,從而導致LED光電性能的失效。

    3.使用脫硫手套、手指套、無(wú)硫口罩;區分無(wú)硫料、盒夾治具;使用無(wú)硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再使用;設置專(zhuān)用無(wú)硫烤箱,分開(kāi)使用產(chǎn)品,獨立烘烤。

    4.易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì)有:含N,P,S等有機化合物;Sn,Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物;含有乙炔基等不飽和基的有機化合物。要注意下面這些物料:

    1.有機橡膠:硫磺硫化橡膠例如手套

    2.環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂:胺類(lèi)、異氰酸脂類(lèi)固化劑

    3.綜合型有機硅RTV橡膠:特別是使用Sn類(lèi)觸媒

    4.軟質(zhì)聚氰乙烯:可塑劑、穩定劑

    5.焊劑

    6.工程塑料:阻燃劑、增強耐熱劑、紫外線(xiàn)吸收劑等

    7. 鍍銀,鍍金表面(制造時(shí)的電鍍液是主要原因)

    8.Solder register產(chǎn)生的脫氣(有機硅加熱固化引起)

    在LED封裝制程中,硫化現象主要發(fā)生在固晶和點(diǎn)膠封裝工序,發(fā)生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和硅性膠材料。含銀材料被硫化會(huì )生成黑色的硫化銀,導致硫化區域變黃、發(fā)黑;硅性膠材料被硫化會(huì )造成硅膠 “中毒”,導致固化阻礙,無(wú)法完全固化。其中硅膠固化劑的中毒:LED封裝用有機硅的固化劑含有白金(鉑)絡(luò )合物,而這種白金絡(luò )合物非常容易中毒,毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化劑中毒,則有機硅固化不完全,則會(huì )造成線(xiàn)膨脹系數偏高,應力增大。

    以貼片燈珠封裝制程舉例來(lái)說(shuō),在生產(chǎn)過(guò)程中LED可能被硫化的材料有:

    1.固晶工序,鍍銀支架被硫化,支架發(fā)黃發(fā)黑失去光澤,會(huì )導致可靠性降低;

    2.固晶工序,銀膠被硫化,銀膠發(fā)黑,顏色暗淡,會(huì )導致可靠性降低或失效;

    3.固晶工序,硅性質(zhì)固晶膠被硫化,導致固化阻礙,無(wú)法完全固化,會(huì )導致粘結力下降或者失效;

    4.點(diǎn)膠、點(diǎn)粉、封裝工序,硅性質(zhì)點(diǎn)粉被硫化,會(huì )導致固化阻礙,無(wú)法完全固化,產(chǎn)品失效;

    5.點(diǎn)粉工序,熒光粉含硫,會(huì )導致固化阻礙,產(chǎn)品失效。

    預防方法

    1.要避免LED暴露在偏酸性(PH<7)的車(chē)間環(huán)境中。含氮酸性氣體會(huì )先與銀反應,再與硫/氯/溴元素發(fā)生置換反應生成的黑色的硫化銀、氯化銀或溴化銀。

    2.對于采購的其它LED配套的物料,可要求生產(chǎn)廠(chǎng)家提供金鑒提供的LED輔料排硫/溴/氯檢測報告,確認其中是否含硫、鹵素等物質(zhì),以防止其與LED材料發(fā)生化學(xué)或物理反應,造成LED產(chǎn)品鍍銀層腐蝕、LED硅膠、熒光粉物料性能發(fā)生變異,從而導致LED光電性能的失效。

    3.使用脫硫手套、手指套、無(wú)硫口罩;區分無(wú)硫料、盒夾治具;使用無(wú)硫清洗劑;含硫PCB板清洗、脫硫后再使用;設置專(zhuān)用無(wú)硫烤箱,分開(kāi)使用產(chǎn)品,獨立烘烤。

    4.易發(fā)生硅膠“中毒”的物質(zhì)有:含N,P,S等有機化合物;Sn,Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金屬離子化合物;含有乙炔基等不飽和基的有機化合物。要注意下面這些物料:

    1.有機橡膠:硫磺硫化橡膠例如手套

    2.環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂:胺類(lèi)、異氰酸脂類(lèi)固化劑

    3.綜合型有機硅RTV橡膠:特別是使用Sn類(lèi)觸媒

    4.軟質(zhì)聚氰乙烯:可塑劑、穩定劑

    5.焊劑

    6.工程塑料:阻燃劑、增強耐熱劑、紫外線(xiàn)吸收劑等

    7. 鍍銀,鍍金表面(制造時(shí)的電鍍液是主要原因)

    8.Solder register產(chǎn)生的脫氣(有機硅加熱固化引起)


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